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华东先进电子股份有限公司IC封装测试厂房新建工程
     
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地　　点
 高雄市
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业　　主
 华东先进电子股份有限公司
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施工时间
 87.9.6～89.4.7
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用　　途
 电子厂房
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工程金额
 3.79亿元
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楼  层  数
 地下2楼,地上8楼
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楼板面积
 42,118m2
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构　　造
 钢骨大楼4,182T
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使用工法
 地下连续壁厚度,60cm,深度21.5m,开挖10.4m
 
 
 
 
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