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華東先進電子股份有限公司IC封裝測試廠房新建工程
     
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地　　點
 高雄市
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業　　主
 華東先進電子股份有限公司
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施工時間
 87.9.6∼89.4.7
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用　　途
 電子廠房
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工程金額
 3.79億元
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樓  層  數
 地下2樓,地上8樓
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樓板面積
 42,118m2
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構　　造
 鋼骨大樓4,182T
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使用工法
 地下連續壁厚度,60cm,深度21.5m,開挖10.4m
 
 
 
 
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